單項(xiàng)選擇題一般PCB板走線寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.127
B.0.145
C.0.165
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪一個(gè)是正確表達(dá)了光標(biāo)會(huì)自動(dòng)定位在C1上，并高亮顯示（）。
A.C1SS
B.GGC1
C.SSC1
2.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中鍵盤縮小的快捷鍵是以下哪個(gè)（）。
A.Pause break
B.Page Up
C.Page Down
3.單項(xiàng)選擇題PADSLayout文件與Protel99文件說法錯(cuò)誤的（）。
A.PCB設(shè)計(jì)軟件
B.兩者不可以互導(dǎo)
C.前者刷新速度更快
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)工作界面中對(duì)設(shè)計(jì)工具和修改工具的區(qū)別哪種說法是錯(cuò)的（）。
A.添加新的網(wǎng)絡(luò)
B.移動(dòng)元件位置
C.修改走線位置
5.單項(xiàng)選擇題線路板平面層可以走多少網(wǎng)絡(luò)（）。
A.1
B.2
C.3
最新試題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前成本最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
電鍍銅的陽(yáng)極物料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型：判斷題