A.用來判斷是否有可能發(fā)生信號完整性問題的一個(gè)常用的法則是“1/3上升時(shí)間”法則,這個(gè)描述的是如果電線的長度長于信號在1/3的上升時(shí)間所傳輸?shù)木嚯x長度的時(shí)候,反射就有可能發(fā)生
B.用來計(jì)算阻抗的公式中,布線層的兩側(cè)是一側(cè)有內(nèi)電層還是兩側(cè)均有內(nèi)電層將決定取用不同的公式,但假如信號層與內(nèi)電層不毗臨,則計(jì)算公式中將不考慮內(nèi)電層的因素
C.用戶可以利用阻抗匹配來避免能量在源與負(fù)載之間來回反射
D.在AltiumDesigner中有兩種方法可以來完成阻抗匹配:第一種是匹配元器件,第二種是對板子布線給出所需要的阻抗,由軟件自動(dòng)計(jì)算出各個(gè)信號層的信號寬度,并自動(dòng)指導(dǎo)布線
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A.在線DRC檢查需要該規(guī)則在PCB規(guī)則沖突面板對話框中被使能
B.在線DRC檢查需要在DesignRuleChecker對話框中,該規(guī)則的在線檢查功能被啟用
C.在線DRC檢查能檢查出該規(guī)則使能前的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤
D.在線DRC檢查需要在Preference對話框PCBEditor–General頁面的在線DRC檢查功能已經(jīng)開啟
A.元件參數(shù)
B.元件引腳
C.器件模型
D.器件供應(yīng)商
A.PCB機(jī)械層可以鏈接到PCB圖紙頁面上
B.PCB的白色圖紙區(qū)域是可以調(diào)整大小的
C.PCB中預(yù)定義的圖紙模板不可更改
D.標(biāo)題塊可以在Excel中創(chuàng)建,然后復(fù)制到PCB文檔
A.從頂層到底層貫通的過孔
B.從頂層(或底層)到中間某層的過孔
C.兩邊都不到頂層或底層的過孔(看不到的過孔)
D.有特殊尺寸要求的過孔
A.每個(gè)原理圖電路仿真中必須包含至少一個(gè)電源仿真模型
B.可以支持單張?jiān)韴D設(shè)計(jì)的電路仿真
C.每個(gè)元器件符號均必須自帶SPCE仿真模型
D.可以支持瞬態(tài)特性分析和傅里葉分析
最新試題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
目前最常見的OSP材料是()
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。