A.耦合層的厚度對(duì)耦合沒有影響
B.在接觸法檢測(cè)中,耦合層厚度越薄,耦合效果越好
C.在液浸法檢測(cè)中,考慮耦合層厚度的因素,在使用聚焦探頭時(shí)主要考慮的是使耦合層厚度滿足多次重合法
D.在液浸法檢測(cè)中,考慮耦合層厚度的因素,在使用平探頭時(shí)主要考慮的是探頭焦距
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A.機(jī)油
B.甘油
C.水
D.漿糊
A.材質(zhì)均勻,內(nèi)部雜質(zhì)少無影響使用缺陷
B.加工容易、不易變形和銹蝕
C.無影響使用缺陷
D.聲學(xué)性能盡可能與被檢工件相同或相近
A.IIW
B.IIW2
C.RB-1
D.CS-2
A.對(duì)比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專用試塊
A.對(duì)比試塊
B.標(biāo)準(zhǔn)試塊
C.模擬試塊
D.專用試塊
最新試題
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
()是影響缺陷定量的因素。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
單探頭法容易檢出()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。