斜探頭楔塊上部和前部開消聲槽的目的是使聲波反射回晶片處，減少聲能損失。

斜探頭前部磨損較多時，探頭的K值將變小。

實際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。

測定儀器垂直線性和動態(tài)范圍時，應(yīng)將儀器的“抑制”和“深度補(bǔ)償”旋鈕置于關(guān)的位置。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

軟保護(hù)膜探頭可減少粗糙表面對探傷的影響。

多探頭法是用兩個以上的探頭同時工作的檢測方法。

與IIW試塊相比，CSKⅠA試塊的優(yōu)點之一是可以測定斜探頭的分辨力。

盲區(qū)與始波寬度是同一概念。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。