判斷題電路板的驗證通過后，電氣部分的設(shè)計完成了，接下來就是對電路板的后期處理，這些操作依然對電路板有實質(zhì)影響。
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提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項選擇題
電鍍銅的陽極物料是（）
題型：單項選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項選擇題