A.[CheckImpedance]驗(yàn)證大小
B.[CheckDelay]驗(yàn)證長度
C.[CheckLoops]驗(yàn)證回路
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A.自動重新編號工具是全部元件重新加入新的標(biāo)號
B.[TOP]和[Bottom]選項(xiàng)組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號
C.[Startat]表示最后一個(gè)元件的標(biāo)號
A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個(gè)圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個(gè)圖標(biāo)為定義報(bào)告的規(guī)則
A.如果Layout圖中有的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在部分元件庫中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對元件進(jìn)行修改,這樣會將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號,二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號
A.[SnaptoCorner]捕捉圓點(diǎn)
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點(diǎn)所在對象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
最新試題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
目前成本最低的表面處理方式是()
板彎板翹屬于表面缺陷。
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()