A.如果Layout圖中有的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在部分元件庫(kù)中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
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A.可以對(duì)元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對(duì)元件進(jìn)行修改,這樣會(huì)將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號(hào),二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號(hào)
A.[SnaptoCorner]捕捉圓點(diǎn)
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點(diǎn)所在對(duì)象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
A.[Cycle]:選擇已選中對(duì)象附近的對(duì)象
B.[Move]:移動(dòng)被選中的對(duì)象
C.[Route]:走2D線
A.選中焊盤按F2:表示走線
B.[Layer]:更換當(dāng)前的板層
C.[AddCorner]:表示增加一段弧線
A.平面層
B.分割層
C.走線層
最新試題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
鍍層過薄的原因可能是()
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
目前成本最低的表面處理方式是()
銅箔起皺的原因有()
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。