A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個(gè)圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個(gè)圖標(biāo)為定義報(bào)告的規(guī)則
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A.如果Layout圖中有的元件不可以在添加元件按鈕下進(jìn)行添加
B.[AllLibraries]表示在部分元件庫中尋找元件
C.[Items]選項(xiàng)表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對(duì)元件進(jìn)行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對(duì)元件進(jìn)行修改,這樣會(huì)將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號(hào),二個(gè)一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號(hào)
A.[SnaptoCorner]捕捉圓點(diǎn)
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點(diǎn)所在對(duì)象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
A.[Cycle]:選擇已選中對(duì)象附近的對(duì)象
B.[Move]:移動(dòng)被選中的對(duì)象
C.[Route]:走2D線
A.選中焊盤按F2:表示走線
B.[Layer]:更換當(dāng)前的板層
C.[AddCorner]:表示增加一段弧線
最新試題
目前成本最高的表面處理方式是()
電鍍銅的陽極物料是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
目前成本最低的表面處理方式是()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()