加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

鍍層過薄的原因可能是（）

銅具有良好的導電性和良好的機械性能。

槽液遭到油漬污染的處理方法有（）

決定熔錫壽命的主要因素是（）

銅箔起皺的原因有（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

板彎板翹屬于表面缺陷。

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）