最新試題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
目前成本最高的表面處理方式是（）
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
目前最常見的OSP材料是（）
銅箔起皺的原因有（）
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
電鍍銅的陽極物料是（）