單項(xiàng)選擇題PADS2005軟件中講到的元件有幾種封裝()。
A.1個(gè)
B.2個(gè)
C.3個(gè)
您可能感興趣的試卷
最新試題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項(xiàng)選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是()
題型:多項(xiàng)選擇題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍銅的陽極物料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題