判斷題電路板的設(shè)計驗證包括多種檢查，其中以電路連通性的檢查和安全間距的檢查最為重要。
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OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項選擇題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：單項選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
題型：判斷題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
題型：單項選擇題