A.板卡設(shè)計(jì)過程中,應(yīng)盡可能的減少過孔的應(yīng)用以減小SI問題
B.多層板設(shè)計(jì)中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態(tài),可以應(yīng)用數(shù)字‘2’號(hào)鍵完成
C.整個(gè)布線完畢后一定要運(yùn)行DRC檢查,防止有線未布通的情況發(fā)生
D.推擠模式布線特別適合總線型布線,她允許一次性調(diào)整多根平行信號(hào)線,可以大大提高設(shè)計(jì)效率,但不能推擠過孔
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A.元件最好對(duì)齊到較大的網(wǎng)格上,以利美觀
B.貼片元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件
D.無論什么元件,在PCB上放置越緊密越好
A.用一般烙鐵焊接,但要有一定技術(shù)
B.用專用工具焊接
C.用焊錫膏粘上去
D.用高檔焊錫
A、管腳交換的設(shè)置存儲(chǔ)在原理圖元件的管腳上
B、對(duì)于一個(gè)器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的
C、在同一個(gè)管腳組里的所有的管腳可以進(jìn)行交換
D、對(duì)于一個(gè)器件的交換設(shè)置,應(yīng)該在配置管腳交換對(duì)話框進(jìn)行
A、90度模式
B、30度模式
C、水平模式
D、45度模式
A、不應(yīng)出現(xiàn)由電磁兼容所引發(fā)的安全性問題
B、符合電磁泄漏規(guī)范
C、數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)的參考地電源完全物理隔離
D、符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的EMC標(biāo)準(zhǔn)
最新試題
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
目前最常見的OSP材料是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
銅箔起皺的原因有()