A.原理圖文件(.sch)
B.原理圖模板文件(.schdot)
C.原理圖庫(kù)文件(.schliB.
D.PCB文件(.pcbdoC.
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A.在項(xiàng)目選項(xiàng)(ProjectOption)對(duì)話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁(yè)添加
B.直接在原理圖上放置文本
C.在元件屬性對(duì)話框中添加
D.在原理圖文檔選項(xiàng)(DocumentOption)對(duì)話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁(yè)添加
A.Library面板
B.PCBLibrary面板
C.SCHLibrary面板
D.PCBList面板
A.跨越不同原理圖頁(yè)的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接
B.使用圖表符表示設(shè)計(jì)中較低等級(jí)的原理圖頁(yè)
C.為讀者顯示了工程的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)
D.視圖上來(lái)看總是從子原理圖向上追溯到父原理圖
A.因?yàn)樾枰谂渲弥羞x擇項(xiàng)目中所用到的所有派生變量,不同的變量針對(duì)不同的產(chǎn)品
B.因?yàn)轫?xiàng)目配置可以發(fā)布到數(shù)據(jù)保險(xiǎn)庫(kù)的某個(gè)特定Item之中,從而進(jìn)行版本更新和控制
C.因?yàn)榕渲么硇枰谡鎸?shí)世界中制造的產(chǎn)品,定義了生產(chǎn)廠家制造該產(chǎn)品所需要的數(shù)據(jù)
D.如果不對(duì)PCB項(xiàng)目進(jìn)行配置,則無(wú)法生成相應(yīng)的Gerber等文件,無(wú)法進(jìn)行裸板的生產(chǎn)
A.Room把功能電路集中在一個(gè)區(qū)域,布局看上去更加簡(jiǎn)潔整齊
B.Room可以智能分割元器件,自動(dòng)創(chuàng)建元件類(lèi)
C.Room可以關(guān)聯(lián)多個(gè)元器件,用于功能電路布局和走線,并可以復(fù)制其格式到類(lèi)似設(shè)計(jì)中
D.可以利用查詢語(yǔ)句來(lái)選中編輯位于Room之中的元件,從而進(jìn)行批量操作
最新試題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
OSP膜下有氧化的可能原因是()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。