A.棒、管和線材
B.需整體檢查的板件
C.薄板和金屬化箔
D.上述三項
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你可能感興趣的試題
A.檢測頻率增加
B.線圈感抗減少
C.線圈電感減少
D.線圈電阻減少
A.一個線圈中的標(biāo)準(zhǔn)試樣
B.一個線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個線圈中的合格工件
C一個線圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個線圈中的不合格工件
D.一個線圈中工件
A.放大器
B.線圈
C.液體耦合劑
D.檢波器
A.泊松比
B.信噪比
C.電導(dǎo)率磁導(dǎo)率比
D.電抗電阻比
A.零平衡器
B.移相器
C.參考標(biāo)準(zhǔn)試樣
D.高通濾波器
最新試題
觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。