A.一個(gè)線(xiàn)圈中的標(biāo)準(zhǔn)試樣
B.一個(gè)線(xiàn)圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個(gè)線(xiàn)圈中的合格工件
C一個(gè)線(xiàn)圈中的參考標(biāo)準(zhǔn)試樣和另一個(gè)線(xiàn)圈中的不合格工件
D.一個(gè)線(xiàn)圈中工件
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A.放大器
B.線(xiàn)圈
C.液體耦合劑
D.檢波器
A.泊松比
B.信噪比
C.電導(dǎo)率磁導(dǎo)率比
D.電抗電阻比
A.零平衡器
B.移相器
C.參考標(biāo)準(zhǔn)試樣
D.高通濾波器
A.靈敏度
B.速度
C.分辨率
D.可靠性
A.具有相同的自然缺陷
B.具有相同的長(zhǎng)度
C.具有相同的合金成分、形狀、規(guī)格及熱處理情況
D.具有相同的質(zhì)量
最新試題
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
下面給出的射線(xiàn)檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
為了提高射線(xiàn)照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線(xiàn)圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）