A.放大器
B.線圈
C.液體耦合劑
D.檢波器
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.泊松比
B.信噪比
C.電導(dǎo)率磁導(dǎo)率比
D.電抗電阻比
A.零平衡器
B.移相器
C.參考標(biāo)準試樣
D.高通濾波器
A.靈敏度
B.速度
C.分辨率
D.可靠性
A.具有相同的自然缺陷
B.具有相同的長度
C.具有相同的合金成分、形狀、規(guī)格及熱處理情況
D.具有相同的質(zhì)量
A.自然缺陷深度的度量標(biāo)準
B.作為調(diào)整儀器用的標(biāo)準當(dāng)量
C.自然缺陷體積的度量標(biāo)準
D.自然缺陷截面積的度量標(biāo)準
最新試題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準的要求,標(biāo)準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報告,復(fù)查無遺留問題方可進行試壓。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。