探傷中為了保證工件的整個(gè)被檢部位有足夠的聲束覆蓋，探頭掃查線的相鄰距離應(yīng)小于探頭的有效直徑，應(yīng)有探頭寬度（）的重疊。

金相也可通過(guò)掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來(lái)觀察材料的位錯(cuò)，放大倍數(shù)一般為（）倍。

當(dāng)脫碳層或顯微組織初檢結(jié)果不合格時(shí)，應(yīng)在（）兩支鋼軌上取樣復(fù)驗(yàn)，如兩個(gè)復(fù)驗(yàn)樣的復(fù)驗(yàn)結(jié)果都符合要求，則該批其余的鋼軌可以驗(yàn)收。

剝離層下核傷可采用軌顎法進(jìn)行校對(duì)，用軌顎校對(duì)法校對(duì)時(shí)，需在鋼軌表面校對(duì)的靈敏度的基礎(chǔ)上增加（）。

超聲波探傷探頭的型式一般有（）等。

通用儀器對(duì)焊補(bǔ)層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對(duì)靈敏度，以最大回波顯示的刻度來(lái)確定（）。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

核對(duì)軌頭剝離層下的傷損一般采用（）。

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應(yīng)的（）對(duì)探傷有利。

垂直法探傷時(shí)，對(duì)要求不太高的工件常采用局部法進(jìn)行掃查，局部法掃查一般分為（）。