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問(wèn)答題簡(jiǎn)述位錯(cuò)對(duì)材料性能的影響及無(wú)位錯(cuò)單晶工藝的要點(diǎn)。

1.問(wèn)答題解釋組分過(guò)冷并推導(dǎo)組分過(guò)冷產(chǎn)生的條件，討論出現(xiàn)組分過(guò)冷時(shí)平坦界面上的干擾如何發(fā)展成胞狀界面及枝蔓生長(zhǎng)。

2.問(wèn)答題分析產(chǎn)生雜質(zhì)條紋的根本原因，說(shuō)明對(duì)于非平坦界面，由于晶轉(zhuǎn)軸與熱轉(zhuǎn)軸不重合帶來(lái)的雜質(zhì)條紋的形狀。

3.問(wèn)答題說(shuō)明不同的固液生長(zhǎng)界面形狀（凸、凹、平）對(duì)電阻率徑向分布的影響。

4.問(wèn)答題討論CZ法中影響單晶徑向電阻率均勻性的因素及其控制辦法。

5.問(wèn)答題討論CZ法中影響單晶縱向電阻率均勻性的因素及其控制辦法。