A、6dB法
B、12dB法
C、20dB法
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A、2.5MHz,Φ20mm
B、5MHz,Φ14mm
C、5MHz,Φ14mm,窄脈沖探頭
D、組合雙晶直探頭
E、c或d
A、邊緣效應(yīng)
B、工件形狀及外形輪廓
C、遲到波
D、以上全部
A、熒光屏"噪聲"信號過高
B、時基線傾斜
C、始脈沖消失
D、容易出現(xiàn)"幻象波"
A、三角反射波
B、61°反射波
C、輪廓回波
D、遲到波
A、工件中有小而密集缺陷
B、工件材料中有局部晶粒粗大區(qū)域
C、工件中有疏松缺陷
D、以上都有可能
最新試題
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。