A、三角反射波
B、61°反射波
C、輪廓回波
D、遲到波
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A、工件中有小而密集缺陷
B、工件材料中有局部晶粒粗大區(qū)域
C、工件中有疏松缺陷
D、以上都有可能
A、下表面局部有凹坑造成厚度有變化
B、有缺陷存在
C、以上兩種情況都有可能
A、Φ1.2-25mm
B、Φ1.2-30mm
C、Φ1.2-40mm
D、Φ1.2-50mm
A、厚度大于等于三倍近場(chǎng)長(zhǎng)度,工件表面光潔度大于等于3.2μm,探測(cè)面與底面平行
B、厚度大于等于三倍近場(chǎng)長(zhǎng)度,工件表面粗糙,探測(cè)面與底面平行
C、厚度小于等于三倍近場(chǎng)長(zhǎng)度,工件表面粗糙,探測(cè)面與底面不平行
A、大于Φ2mm平底孔
B、小于Φ2mm平底孔
C、等于Φ2mm平底孔
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。