在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。