A、熒光屏"噪聲"信號(hào)過高
B、時(shí)基線傾斜
C、始脈沖消失
D、容易出現(xiàn)"幻象波"
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A、三角反射波
B、61°反射波
C、輪廓回波
D、遲到波
A、工件中有小而密集缺陷
B、工件材料中有局部晶粒粗大區(qū)域
C、工件中有疏松缺陷
D、以上都有可能
A、下表面局部有凹坑造成厚度有變化
B、有缺陷存在
C、以上兩種情況都有可能
A、Φ1.2-25mm
B、Φ1.2-30mm
C、Φ1.2-40mm
D、Φ1.2-50mm
A、厚度大于等于三倍近場(chǎng)長(zhǎng)度,工件表面光潔度大于等于3.2μm,探測(cè)面與底面平行
B、厚度大于等于三倍近場(chǎng)長(zhǎng)度,工件表面粗糙,探測(cè)面與底面平行
C、厚度小于等于三倍近場(chǎng)長(zhǎng)度,工件表面粗糙,探測(cè)面與底面不平行
最新試題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無需X射線檢測(cè)。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。