同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。

fcc，hcp，bcc三種不同堆積的金屬，其塑性的大小關(guān)系為（）。

設(shè)有無限大板A，含有邊緣穿透裂紋，其中裂紋長度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強度因子為多少？（）

合金材料的導(dǎo)熱機構(gòu)是（）。

一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計算其彈性模量約為（）。

在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無關(guān)。

在材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低表面長裂紋出現(xiàn)的幾率。

高溫時固體熱容服從德拜T3定律，低溫時固體熱容服從杜隆-珀替定律。

反型尖晶石結(jié)構(gòu)ZnO·2MnO·8Fe2O4的單位體積飽和磁矩為（）。