A.光子
B.聲子
C.電子和聲子
D.電子
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.T-1
B.T3
C.T
D.T2
A.短粗
B.圓
C.細(xì)長
D.不規(guī)則
A.對于正磁致伸縮的材料，磁化強(qiáng)度將轉(zhuǎn)向壓應(yīng)力方向
B.磁致伸縮是由材料的形狀各項(xiàng)異性引起的
C.磁場退火將令磁疇在室溫磁化時(shí)沿應(yīng)伸長的方向預(yù)先伸長，磁致伸縮將不妨礙磁化，獲得較高的磁導(dǎo)率
D.對于負(fù)磁致伸縮材料，膨脹系數(shù)隨溫度變化曲線上存在負(fù)反?，F(xiàn)象
A.在交換能的作用下，磁矩趨于平行反向排列
B.磁疇壁遷移的實(shí)質(zhì)是壁內(nèi)原子磁矩的逐漸轉(zhuǎn)向
C.技術(shù)磁化是指在外磁場的作用下鐵磁體被賦予磁性的過程
D.為減小體系的能量，疇壁向靜磁能較小的那個(gè)磁疇遷移，使靜磁能較大的磁疇增大
A.通量量子化
B.完全導(dǎo)電性
C.熱釋電性
D.完全抗磁性
最新試題
關(guān)于不同因素對蠕變的影響，錯(cuò)誤的是（）。
同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。
晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。
下列選項(xiàng)中不屬于超導(dǎo)體性質(zhì)的選項(xiàng)是（）。
一BaTiO3（E=123GPa）陶瓷材料的氣孔率為5%，根據(jù)公式計(jì)算其彈性模量約為（）。
在材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低表面長裂紋出現(xiàn)的幾率。
在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。
矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。
由彈性理論臨界強(qiáng)度公式，下面各選項(xiàng)中不是提高材料強(qiáng)度的思路的是（）。
德拜理論認(rèn)為低溫時(shí)，C與（）成正比。