A.單晶沒有晶界，抗蠕變的性能比多晶好。
B.隨氣孔率增加，蠕變率增大。
C.玻璃相粘度越小，蠕變率越小。
D.晶粒越小，蠕變率越大。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.應(yīng)變?nèi)渥冎笇?duì)黏彈性體施加恒定應(yīng)變，應(yīng)力隨時(shí)間而增加的現(xiàn)象
B.應(yīng)力弛豫指對(duì)黏彈性體施加恒定應(yīng)力，應(yīng)變隨時(shí)間而增加的現(xiàn)象
C.應(yīng)變?nèi)渥冎笇?duì)黏彈性體施加恒定應(yīng)力，應(yīng)變隨時(shí)間而增加的現(xiàn)象
D.應(yīng)力弛豫指對(duì)黏彈性體施加恒定應(yīng)變，應(yīng)力隨時(shí)間而增加的現(xiàn)象
A.氧化鋁晶體＞硬質(zhì)橡膠＞硼硅酸鹽玻璃
B.硼硅酸鹽玻璃＞氧化鋁晶體＞硬質(zhì)橡膠
C.氧化鋁晶體＞硼硅酸鹽玻璃＞硬質(zhì)橡膠
D.硬質(zhì)橡膠＞硼硅酸鹽玻璃＞氧化鋁晶體
A.當(dāng)剪應(yīng)力大時(shí)，粘度和應(yīng)力無關(guān)；當(dāng)剪應(yīng)力小時(shí)，隨溫度升高，粘度升高
B.當(dāng)剪應(yīng)力小時(shí)，粘度和應(yīng)力無關(guān)；當(dāng)剪應(yīng)力大時(shí)，隨溫度升高，粘度下降
C.當(dāng)剪應(yīng)力小時(shí)，粘度和應(yīng)力無關(guān)；當(dāng)剪應(yīng)力大時(shí)，隨溫度升高，粘度升高
D.當(dāng)剪應(yīng)力大時(shí)，粘度和應(yīng)力無關(guān)；當(dāng)剪應(yīng)力小時(shí)，隨溫度升高，粘度下降
A.bcc＞hcp＞fcc
B.hcp＞fcc＞bcc
C.fcc＞hcp＞bcc
D.fcc＞bcc＞hcp
A.1.27
B.0.27
C.0.54
D.1.54
最新試題
設(shè)有無限大板A，含有邊緣穿透裂紋，其中裂紋長(zhǎng)度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）
一般情況下，當(dāng)合金形成固溶體時(shí)其導(dǎo)電性（），并遵循50%原則。
合金材料的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)是（）。
下列選項(xiàng)中不屬于超導(dǎo)體性質(zhì)的選項(xiàng)是（）。
同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。
矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。
設(shè)有無限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長(zhǎng)度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子為多少？（）
德拜理論認(rèn)為低溫時(shí)，C與（）成正比。
反型尖晶石結(jié)構(gòu)ZnO·2MnO·8Fe2O4的單位體積飽和磁矩為（）。
如果二氧化鈦多晶材料中含有5.00%體積的氣孔，假定無氣孔二氧化鈦多晶在1000℃下的熱導(dǎo)率為0.0400J/（s·cm·℃），試計(jì)算這種材料的熱導(dǎo)率大約是多少？（）