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A.多晶體、多孔燒結(jié)體、纖維
B.單晶體、纖維、粉末
C.多孔燒結(jié)體、纖維、粉末
D.單晶體、多晶體、多孔燒結(jié)體
A.多孔燒結(jié)氧化鋁、致密多晶氧化鋁、單晶氧化鋁、粉體氧化鋁
B.粉體氧化鋁、單晶氧化鋁、致密多晶氧化鋁、多孔燒結(jié)氧化鋁
C.粉體氧化鋁、多孔燒結(jié)氧化鋁、致密多晶氧化鋁、單晶氧化鋁
D.單晶氧化鋁、致密多晶氧化鋁、多孔燒結(jié)氧化鋁、粉體氧化鋁
A.0.0420J/（s·cm·℃）
B.0.0380J/（s·cm·℃）
C.0.0400J/（s·cm·℃）
D.0.0361J/（s·cm·℃）
A.λ金剛石＞λ硅＞λ鍺
B.λ鍺＞λ硅＞λ金剛石
C.λ硅＞λ金剛石＞λ鍺
D.λ鍺＞λ金剛石＞λ硅
A.摩爾熱容和體積熱容都與氣孔無關(guān)
B.摩爾熱容須考慮氣孔，體積熱容與氣孔無關(guān)
C.摩爾熱容與氣孔無關(guān)，體積熱容須考慮氣孔
D.摩爾熱容和體積熱容都須考慮氣孔
最新試題
在不改變材料結(jié)構(gòu)的情況下，氣孔率的增大總是使材料的熱導(dǎo)率升高。
在較高溫度下，固溶體材料的熱導(dǎo)率的雜質(zhì)效應(yīng)與溫度無關(guān)。
氧化鋁晶體，硬質(zhì)橡膠，硼硅酸鹽玻璃三者彈性模量的大小關(guān)系為（）。
同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。
設(shè)有無限大板A，含有貫穿性裂紋，其中裂紋長度為2a，受拉應(yīng)力作用，A板拉應(yīng)力為σ，其裂紋尖端應(yīng)力強度因子為多少？（）
由彈性理論臨界強度公式，下面各選項中不是提高材料強度的思路的是（）。
關(guān)于剪應(yīng)力與粘度的關(guān)系，正確的說法是（）。
矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。
德拜理論認(rèn)為低溫時，C與（）成正比。
材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴展，從而使材料的強度增加。