材料表面制造大量細(xì)小裂紋可以降低能量，減緩裂紋的擴(kuò)展，從而使材料的強(qiáng)度增加。

晶體和非晶體材料的導(dǎo)熱系數(shù)在高溫時(shí)比較接近。

關(guān)于材料磁化過程的說法正確的是（）。

高溫時(shí)固體熱容服從德拜T3定律，低溫時(shí)固體熱容服從杜隆-珀替定律。

如果二氧化鈦多晶材料中含有5.00%體積的氣孔，假定無氣孔二氧化鈦多晶在1000℃下的熱導(dǎo)率為0.0400J/（s·cm·℃），試計(jì)算這種材料的熱導(dǎo)率大約是多少？（）

矩磁材料常用作記憶元件、開關(guān)元件、邏輯元件等等。

關(guān)于影響材料導(dǎo)電性因素的描述合理的有（）。

同種物質(zhì)的單晶體與多晶體相比，單晶體的熱導(dǎo)率低。

合金材料的導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)是（）。

單晶氧化鋁、致密多晶氧化鋁、多孔燒結(jié)氧化鋁、粉體氧化鋁的熱導(dǎo)率從大到小的順序依次為（）。