多項(xiàng)選擇題蒸鍍制膜主要包括的物理階段有（）

A.淀積材料蒸發(fā)或升華為氣態(tài)
B.原子從蒸發(fā)源輸運(yùn)到基片
C.蒸氣粒子在基片上沉積
D.粒子在基片表面重排凝結(jié)成膜


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1.多項(xiàng)選擇題提拉法生長(zhǎng)單晶體的優(yōu)點(diǎn)有（）

A.可以直接觀察晶體的生長(zhǎng)狀況，為控制晶體外形提供了有利條件
B.晶體在熔體的自由表面處生長(zhǎng)，能夠顯著減小晶體的應(yīng)力
C.可以得到不同取向的單晶體，降低位錯(cuò)密度
D.能夠以較快的速度生長(zhǎng)較高質(zhì)量的晶體

2.多項(xiàng)選擇題適合熔體生長(zhǎng)可以獲得高質(zhì)量單晶體的理想材料應(yīng)具有（）

A.沒(méi)有破壞性相變
B.較低的蒸氣壓
C.同成分熔化
D.純?cè)?/p>

3.多項(xiàng)選擇題關(guān)于光滑界面與粗糙界面，下列說(shuō)法正確的有（）

A.光滑界面是以不連續(xù)的方式生長(zhǎng)。
B.光滑界面的生長(zhǎng)又稱為側(cè)向生長(zhǎng)。
C.粗糙界面的生長(zhǎng)能連續(xù)地生長(zhǎng)
D.粗糙界面的生長(zhǎng)又稱為層狀生長(zhǎng)

4.單項(xiàng)選擇題完全光滑界面的生長(zhǎng)是通過(guò)（）而進(jìn)行的。

A.臺(tái)階的產(chǎn)生
B.扭折的產(chǎn)生
C.臺(tái)階的運(yùn)動(dòng)
D.扭折的運(yùn)動(dòng)

5.多項(xiàng)選擇題晶體生長(zhǎng)大致可以分為晶核的（）兩個(gè)階段。

A.形成
B.孵化
C.生長(zhǎng)
D.團(tuán)聚