A.照相法
B.電離檢測(cè)法
C.熒光屏直接觀察法
D.電視觀察法
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A.抗劈裂強(qiáng)度
B.抗壓強(qiáng)度
C.抗拉強(qiáng)度
D.抗彎強(qiáng)度
A.直接轉(zhuǎn)換法
B.間接轉(zhuǎn)換法
C.最大熵法
D.傅里葉函數(shù)變換法
A.分辨率
B.轉(zhuǎn)換時(shí)間
C.線性度
D.量程
A.線性度
B.靈敏度
C.分辨率
D.穩(wěn)定性
A.FFT-KHz
B.MEM
C.小波變換(Wavelet Transform)
D.FFT-ms
最新試題
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí):Ⅰ級(jí)為初級(jí),Ⅱ級(jí)為中級(jí),Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。