A.線性度
B.靈敏度
C.分辨率
D.穩(wěn)定性
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A.FFT-KHz
B.MEM
C.小波變換(Wavelet Transform)
D.FFT-ms
A.R波
B.P波
C.S波
D.洛夫波
A.傳播時(shí)間差法
B.振動(dòng)法
C.等效質(zhì)量法
D.頻率法
A.單面反射法
B.單面?zhèn)鞑シ?br />
C.雙面透過法
D.相位反轉(zhuǎn)法
A.外力擊打產(chǎn)生
B.物體內(nèi)部破損產(chǎn)生
C.自然產(chǎn)生
D.共鳴產(chǎn)生
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。