A.分辨率
B.轉(zhuǎn)換時(shí)間
C.線性度
D.量程
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A.線性度
B.靈敏度
C.分辨率
D.穩(wěn)定性
A.FFT-KHz
B.MEM
C.小波變換(Wavelet Transform)
D.FFT-ms
A.R波
B.P波
C.S波
D.洛夫波
A.傳播時(shí)間差法
B.振動(dòng)法
C.等效質(zhì)量法
D.頻率法
A.單面反射法
B.單面?zhèn)鞑シ?br />
C.雙面透過(guò)法
D.相位反轉(zhuǎn)法
最新試題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。