A.超聲波的波長
B.超聲波在物質(zhì)中的速度
C.超聲波的能量
D.超聲波的頻率
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A.要求檢出最小的缺陷
B.要求檢出所有部位的缺陷
C.確定合理的探傷條件
D.避免人為因素的影響
A.過多的耦合劑
B.邊緣或側(cè)壁
C.過于粗糙的表面
D.以上都是
A.聲束窄、能量集中，發(fā)現(xiàn)小缺陷能力強
B.波長短、分辨力好，缺陷定位準確
C.有顯著的反射指向性，僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
D.以上都是
A.掃查空間小，僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線附近的缺陷
B.對于裂紋缺陷，不是近于垂直地射到裂紋面上不會產(chǎn)生足夠大的回波
C.對于粗晶材料往往得不到足夠的穿透力，使缺陷檢出困難
D.以上都是
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
最新試題
用折射角β的斜探頭進行檢測，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
調(diào)節(jié)時基線時，應(yīng)使（）同時對準相應(yīng)的聲程位置。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說法錯誤的是（）。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對缺陷進行（）。
當縱波直探頭置于細長工件上時，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度，即（）。
底波計算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進行靈敏度校準。
實際檢測中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測靈敏度適當提高，這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當提高后的靈敏度叫做（）。
利用底波計算法進行靈敏度校準時，適用的工件厚度為（）。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的（）。