A.掃查空間小,僅能發(fā)現(xiàn)聲束軸線(xiàn)附近的缺陷
B.對(duì)于裂紋缺陷,不是近于垂直地射到裂紋面上不會(huì)產(chǎn)生足夠大的回波
C.對(duì)于粗晶材料往往得不到足夠的穿透力,使缺陷檢出困難
D.以上都是
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A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
A.10.0MHz
B.5.0MHz
C.2.5MHz
D.以上都可以
A.雙晶探頭
B.延遲塊探頭
C.聚焦探頭
D.以上都可以
A.對(duì)于信噪比要求高的情況,選擇窄頻帶儀器
B.對(duì)于分辨力要求高的情況,選擇窄頻帶儀器
C.對(duì)于定量要求高的情況,選擇水平線(xiàn)性好的儀器
D.對(duì)于定位要求高的情況,選擇垂直線(xiàn)性好的儀器
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
單探頭法容易檢出()。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
超聲波儀時(shí)基線(xiàn)的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。