A.縱波反射技術(shù)
B.透射技術(shù)
C.斜射橫波技術(shù)
D.以上都可以
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A.10.0MHz
B.5.0MHz
C.2.5MHz
D.以上都可以
A.雙晶探頭
B.延遲塊探頭
C.聚焦探頭
D.以上都可以
A.對(duì)于信噪比要求高的情況,選擇窄頻帶儀器
B.對(duì)于分辨力要求高的情況,選擇窄頻帶儀器
C.對(duì)于定量要求高的情況,選擇水平線性好的儀器
D.對(duì)于定位要求高的情況,選擇垂直線性好的儀器
A.對(duì)于分辨力要求高的情況,選擇窄頻帶儀器
B.對(duì)于衰減大的情況,選擇寬頻帶儀器
C.對(duì)于定位要求高的情況,選擇水平線性好的儀器
D.以上都正確
A.檢測(cè)大厚度件,選擇較低的頻率有利于減少聲程衰減
B.檢測(cè)小厚度件,選擇較高的頻率有利于提高表面缺陷的檢測(cè)能力
C.檢測(cè)表面粗糙件,選擇較低頻率有利于減少表面散射損耗
D.以上都正確
最新試題
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
()是影響缺陷定量的因素。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。