A.需求分析是回答系統(tǒng)“做什么”的問(wèn)題。
B.軟件設(shè)計(jì)是回答系統(tǒng)“具體做”的問(wèn)題。
C.軟件編碼是回答系統(tǒng)“做和改”的問(wèn)題。
D.軟件測(cè)試是回答系統(tǒng)“做什么”的問(wèn)題。
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你可能感興趣的試題
A.功能錯(cuò)誤
B.代碼路徑中的錯(cuò)誤
C.邏輯錯(cuò)誤
D.死循環(huán)
A.弱覆蓋
B.條件組合覆蓋
C.語(yǔ)句覆蓋
D.全覆蓋
A.文檔覆蓋
B.路徑覆蓋
C.靜態(tài)覆蓋
D.判定覆蓋
A.代碼走查
B.插樁
C.等價(jià)類(lèi)劃分
D.邏輯驅(qū)動(dòng)
A.混合的漸增式測(cè)試中對(duì)上層模塊采取自頂向下測(cè)試，使之能較早地顯示系統(tǒng)的總體輪廓。
B.混合的漸增式測(cè)試在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中使用較少。
C.混合的漸增式測(cè)試中對(duì)某些關(guān)鍵模塊或子系統(tǒng)采用由底向上組裝和測(cè)試的方法。
D.混合的漸增式測(cè)試是自頂向下的漸增式測(cè)試和自底向上的漸增式測(cè)試的合并。
最新試題
敏捷開(kāi)發(fā)中用戶(hù)故事評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)3要素包括（）。
測(cè)試優(yōu)先級(jí)中，用戶(hù)用的越多或?qū)I(yè)務(wù)影響越關(guān)鍵的測(cè)試項(xiàng)，其測(cè)試優(yōu)先級(jí)也越高。
軟件開(kāi)發(fā)模型中，適用于需求不明，設(shè)計(jì)方案有一定風(fēng)險(xiǎn)的模型是（）
增量模型適合適用于需求不明，設(shè)計(jì)方案有一定風(fēng)險(xiǎn)的項(xiàng)目。
強(qiáng)調(diào)對(duì)評(píng)審對(duì)象要從頭到尾檢查一遍，容易發(fā)現(xiàn)表面問(wèn)題。說(shuō)的是以下哪一種評(píng)審方法？（）
在（）中，只需要考慮所有可能的執(zhí)行路徑，對(duì)于不可能執(zhí)行的路徑，是不需要考慮的。
軟件測(cè)試的重要性不包括下面哪一個(gè)？（）
測(cè)試中有風(fēng)險(xiǎn)存在：基于所使用的測(cè)試工具、測(cè)試方法、用例的局限性，某些情況下軟件缺陷不會(huì)被發(fā)現(xiàn)；所以我們應(yīng)當(dāng)正確使用測(cè)試用例，保障滿(mǎn)足一定的覆蓋率。
軟件缺陷的優(yōu)先級(jí)從P1-P4級(jí)下面對(duì)其描述正確的是（）
下面對(duì)于開(kāi)發(fā)過(guò)程描述正確的是（）