A.混合的漸增式測(cè)試中對(duì)上層模塊采取自頂向下測(cè)試,使之能較早地顯示系統(tǒng)的總體輪廓。
B.混合的漸增式測(cè)試在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中使用較少。
C.混合的漸增式測(cè)試中對(duì)某些關(guān)鍵模塊或子系統(tǒng)采用由底向上組裝和測(cè)試的方法。
D.混合的漸增式測(cè)試是自頂向下的漸增式測(cè)試和自底向上的漸增式測(cè)試的合并。
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軟件缺陷的優(yōu)先級(jí)從P1-P4級(jí),下面對(duì)其描述錯(cuò)誤的是()
軟件評(píng)審結(jié)論不包括()
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軟件缺陷的優(yōu)先級(jí)從P1-P4級(jí)下面對(duì)其描述正確的是()
增量模型適合適用于需求不明,設(shè)計(jì)方案有一定風(fēng)險(xiǎn)的項(xiàng)目。
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