穿透法的最大優(yōu)點是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。

串列法探傷適用于檢測垂直于探測面的平面缺陷。

所謂“幻影回波”，是由于探傷頻率過高或材料晶粒粗大引起的。

多次底波法缺陷檢出靈敏度低于缺陷回波法。

斜探頭前部磨損較多時，探頭的K值將變小。

多探頭法是用兩個以上的探頭同時工作的檢測方法。

曲面工件探傷時，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

縱波斜探頭法的優(yōu)點是工件中既有縱波，又有橫波，因此可同時用縱波和橫波進行缺陷檢測。

工件比較粗糙時，為防止探頭磨損和保護晶片，宜選用硬保護膜。

檢測面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測技術(shù)綜合考慮。