多項(xiàng)選擇題焊盤可選的形狀有()。
A.圓形
B.方形
C.三角形
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1.多項(xiàng)選擇題DragMoves選項(xiàng)組包括的方式有()。
A.Dragandattach拖動并附著
B.Draganddrop拖動并放下
C.NoDragMoves不使用拖動
2.多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中設(shè)置柵格包括以下哪幾種()。
A.設(shè)計(jì)柵格
B.顯示柵格
C.元件柵格
3.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中對以下功能鍵說法錯誤的是()。
A.End鍵是刷新當(dāng)前視圖
B.Home鍵設(shè)計(jì)邊框?qū)⑼耆@示在視圖內(nèi)
C.Pageup鍵縮小視圖
4.多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)工具盒(DesignToolbox)下說法正確的有()。
A.可以進(jìn)行布局
B.可以進(jìn)行布線
C.可以修改網(wǎng)表
5.多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中點(diǎn)擊右鍵中以下翻譯正確的有()。
A.Selectcomponents表示選擇元件
B.SelectNets表示選擇簇
C.SelectBoardOutline表示選擇邊框
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目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
題型:單項(xiàng)選擇題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
題型:判斷題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型:判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
題型:單項(xiàng)選擇題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
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板彎板翹屬于表面缺陷。
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鍍層過薄的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
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添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題