單項(xiàng)選擇題線路圖界面下快捷鍵進(jìn)入顏色工作界面是()。
A.Ctrl+Alt+V
B.Ctrl+Alt+G
C.Ctrl+Alt+C
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1.單項(xiàng)選擇題PowerLogic進(jìn)入元件封裝的是()。
A.Partattributemanager
B.PartEditor
C.PartNew
2.單項(xiàng)選擇題PowerLogic中我們用的工具欄有幾個(gè)()。
A.3個(gè)
B.4個(gè)
C.5個(gè)
3.單項(xiàng)選擇題PowerPCB在線路設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用是()。
A.繪制電路板
B.繪制線路圖
C.繪制元件封裝
4.單項(xiàng)選擇題PowerLogic在線路設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用是()。
A.繪制線路圖
B.繪制電路板
C.繪制元件封裝
5.多項(xiàng)選擇題下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是()。
A.對(duì)表貼焊盤,通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層
B.對(duì)通孔焊盤,應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayer
C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在BottomOverlay層上
D.元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個(gè)機(jī)械層上
最新試題
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
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電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
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電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
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板彎板翹屬于表面缺陷。
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冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
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銅箔起皺的原因有()
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棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
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