單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝不是電阻的封裝()。
A.AXIAL-0.3
B.RESC1608N
C.DIP-8
D.以上都不是
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1.單項(xiàng)選擇題一個(gè)PCB中包含100pin的BGA器件,至少應(yīng)設(shè)計(jì)幾層板:()。
A.1
B.2
C.3
D.4
2.單項(xiàng)選擇題在原理圖文檔上添加下面哪個(gè)特殊字符,可以在原理圖打印時(shí),顯示裝配變量的信息()。
A、=VariantDescription
B、=VariantName
C、=VariantLabel
D、=VariantTag
3.單項(xiàng)選擇題PCB編輯環(huán)境下支持3D功能需要用戶(hù)電腦顯卡至少支持哪些協(xié)議()。
A、DirectX7和ShaderModel3
B、DirectX9和ShaderModel2
C、DirectX9和ShaderModel3
D、DirectX8和ShaderModel3
4.單項(xiàng)選擇題一元規(guī)則適用于一個(gè)對(duì)象,2個(gè)對(duì)象之間適用二元規(guī)則,下面哪種不屬于二元規(guī)則()。
A、電氣安全間距
B、阻焊擴(kuò)展度
C、元件安全間距
D、短路
5.單項(xiàng)選擇題實(shí)心覆銅功能的好處是()。
A、不需要CAM處理軟件的支持
B、方便覆銅區(qū)域的查看
C、減少PCB文件包含的數(shù)據(jù)量
D、方便覆銅區(qū)轉(zhuǎn)角方式的修改
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鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
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目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
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CuSO4·5H2O的主要作用是()
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化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
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決定熔錫壽命的主要因素是()
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確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
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槽液遭到油漬污染的處理方法有()
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目前成本最低的表面處理方式是()
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板彎板翹屬于表面缺陷。
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OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
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