A.從PCB文檔中將封裝復(fù)制粘貼到庫(kù)中
B.從另一個(gè)PCB封裝庫(kù)中將封裝復(fù)制粘貼到庫(kù)中
C.從原理圖文檔中通過(guò)復(fù)制原理圖符號(hào)將其鏈接的PCB封裝粘貼到庫(kù)中
D.在庫(kù)內(nèi)復(fù)制粘貼
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A.ParallelSegment
B.Length
C.MatchedLengths
D.StubLength
A.微帶線和帶狀線均為傳輸線
B.微帶線中的導(dǎo)線越寬,特征阻抗越大
C.微帶線中的介質(zhì)厚度越大,特征阻抗越大
D.帶狀線一般在中間層,微帶線一般只能在表層
A.VSIN
B.VPLUSE
C.VEXP
D.VPWL
A.器件Y1的第一腳沒(méi)有連接輸入信號(hào)
B.網(wǎng)絡(luò)NetY1_1定義連接到浮動(dòng)輸入引腳
C.器件Y1-1含有懸浮的輸入引腳NetY1_1
D.網(wǎng)絡(luò)NetY1_1包含懸浮輸入的引腳Y1-1
A.可以將元件的多個(gè)子件放置在不同原理圖中
B.可以將元件的多個(gè)子件放置在多個(gè)同源的通道中
C.元件的一個(gè)引腳可以出現(xiàn)在所有子件中
D.元件的子件可以不根據(jù)功能任意劃分
最新試題
化學(xué)鎳金也叫無(wú)電鎳金或沉鎳浸金。
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
板彎板翹屬于表面缺陷。
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
銅箔起皺的原因有()