A.檢查原理圖符號(hào)與PCB封裝是否匹配
B.檢查是否有重復(fù)的元件位號(hào)和UniqueID.保證項(xiàng)目中元件的唯一性
C.檢查元件是否有重合的焊盤和封裝,是否有短路銅皮、鏡像元件等
D.檢查元件是否與項(xiàng)目中的設(shè)計(jì)規(guī)則有沖突
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A.為網(wǎng)絡(luò)命名有意義的標(biāo)號(hào)并組合相關(guān)聯(lián)的信號(hào)
B.需要多原理圖完成一個(gè)設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)使用多張?jiān)韴D平面化拼接的設(shè)計(jì)方法
C.應(yīng)盡可能復(fù)用電路模塊
D.應(yīng)使用標(biāo)注和指示來規(guī)定設(shè)計(jì)意圖及約束信息
A.立刻斷開輸入電源
B.觀測PCB板,查找可能存在的問題
C.觸摸板上的元器件,找出表面溫度變化異常的元件
D.報(bào)告實(shí)驗(yàn)室老師,等候技術(shù)指導(dǎo)
A.BOM表和Gerber文件
B.測試點(diǎn)文件和Gerber文件
C.裸板制造文件和裝配指令文件
D.原理圖文件和PCB文件
A.Graphical
B.Standard
C.Standard(NoBOM)
D.Mechanical
A.無影響
B.容值變小
C.失去電容的作用
D.爆裂
最新試題
電鍍銅的陽極物料是()
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
目前成本最低的表面處理方式是()
目前成本最高的表面處理方式是()
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
CuSO4·5H2O的主要作用是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。