單項選擇題發(fā)布PCB到生產(chǎn)廠商或部門通常需要包含哪兩個(種)配置文件()。
A.BOM表和Gerber文件
B.測試點文件和Gerber文件
C.裸板制造文件和裝配指令文件
D.原理圖文件和PCB文件
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1.單項選擇題散熱器元件在AltiumDesigner中應為什么類型()。
A.Graphical
B.Standard
C.Standard(NoBOM)
D.Mechanical
2.單項選擇題大容量電解電容極性接反,可能會有哪種情況發(fā)生()。
A.無影響
B.容值變小
C.失去電容的作用
D.爆裂
3.單項選擇題與高速數(shù)字信號電路設計無關的分析或測試是()。
A.需要進行電路信號完整性分析
B.需要測試信號的電磁兼容性
C.需要進行傳輸線阻抗特性匹配分析
D.需要進行電路電源完整性分析
4.單項選擇題下列關于傳輸線和阻抗匹配的說法中,錯誤的是()。
A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配
B.阻抗匹配可以防止因阻抗變化導致的信號反射
C.在雙層板(均為信號層)中,也很容易實現(xiàn)微帶線
D.帶狀線性能較微帶線略好
5.單項選擇題下列關于元器件布局的說法中,錯誤的是()。
A.可以將元器件以任意旋轉(zhuǎn)角度(比如0.5°)放置
B.元件可以放置在對應的Room外
C.元器件邊框可以放置到PCB邊界以外
D.元件既可以放置在頂層,也可以放置在底層
最新試題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導致金面粗糙問題。
題型:判斷題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是()
題型:單項選擇題
目前應用比例最高的表面處理方式是()
題型:單項選擇題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型:判斷題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
題型:判斷題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
題型:判斷題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題
化學鎳金漏鍍的主要原因有()
題型:多項選擇題