A.表面光潔度
B.充分的飽和磁化
C.試件與線圈間距離的變動(dòng)
D.放大增益的下降
E.a和c是正確的
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A.試件的磁導(dǎo)率
B.試件的尺寸
C.試件的熱傳導(dǎo)率
D.試件的振動(dòng)
E.a和b是正確的
A.因?yàn)楸仨殞?duì)試件施加變化的磁場(chǎng)
B.因?yàn)橐眉w效應(yīng)來(lái)提高探出表面缺陷的性能
C.因?yàn)橛弥绷鞣创艌?chǎng)的影響大，所以探出缺陷的能力低
D.因?yàn)榻涣鞅戎绷魅菀椎玫?/p>
A.相位調(diào)整是為了抑制雜亂信號(hào)，只讓缺陷信號(hào)檢測(cè)出來(lái)
B.相位調(diào)整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調(diào)整是調(diào)整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號(hào)，用檢波器進(jìn)行同步檢波
E.除b以外都對(duì)
A.為了防止探傷儀器的失靈，盡可能不要預(yù)先進(jìn)行穩(wěn)定
B.選定探傷規(guī)范是用對(duì)比試塊來(lái)進(jìn)行的
C.探傷靈敏度是選定在探傷儀器的最大靈敏度上的
D.當(dāng)檢測(cè)缺陷信號(hào)時(shí)，由平衡調(diào)整來(lái)判斷缺陷的大小
A.缺陷、材質(zhì)變化、尺寸變化等的顯示度可以區(qū)別得出
B.一般說(shuō)來(lái)，缺陷同材質(zhì)不連續(xù)部分的顯示很難區(qū)別
C.檢測(cè)表面缺陷的能力很強(qiáng)
D.因內(nèi)部缺陷的信息都能感應(yīng)到表面上來(lái)，所以內(nèi)部缺陷與表面缺陷的檢測(cè)能力相仿
E.b和c是正確的
最新試題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。