A.因為必須對試件施加變化的磁場
B.因為要利用集膚效應(yīng)來提高探出表面缺陷的性能
C.因為用直流反磁場的影響大，所以探出缺陷的能力低
D.因為交流比直流容易得到
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A.相位調(diào)整是為了抑制雜亂信號，只讓缺陷信號檢測出來
B.相位調(diào)整是指選用三相交流電中的哪一相
C.相位調(diào)整是調(diào)整移相器的相位角
D.為了輸出特定相位的缺陷信號，用檢波器進(jìn)行同步檢波
E.除b以外都對
A.為了防止探傷儀器的失靈，盡可能不要預(yù)先進(jìn)行穩(wěn)定
B.選定探傷規(guī)范是用對比試塊來進(jìn)行的
C.探傷靈敏度是選定在探傷儀器的最大靈敏度上的
D.當(dāng)檢測缺陷信號時，由平衡調(diào)整來判斷缺陷的大小
A.缺陷、材質(zhì)變化、尺寸變化等的顯示度可以區(qū)別得出
B.一般說來，缺陷同材質(zhì)不連續(xù)部分的顯示很難區(qū)別
C.檢測表面缺陷的能力很強(qiáng)
D.因內(nèi)部缺陷的信息都能感應(yīng)到表面上來，所以內(nèi)部缺陷與表面缺陷的檢測能力相仿
E.b和c是正確的
A.用來抑制因強(qiáng)磁性材料加工引起的磁導(dǎo)率不均勻而造成的雜亂信號
B.用來降低強(qiáng)磁性材料的磁導(dǎo)率，從而減小渦流的集膚效應(yīng)
C.用來抑制試件表面凹凸不平所引起的雜亂信號
D.用來提高強(qiáng)磁性材料的磁通密度，從而提高探傷靈敏度
E.A和B是正確的
A.材料厚度
B.需要的透入深度
C.需要的靈敏度和分辨力
D.檢驗?zāi)康?br />
E.以上都是
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。