A.靈敏度
B.速度
C.分辨率
D.可靠性
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A.頻率
B.溫度
C.硬度
D.導(dǎo)磁率
E.以上都是
A.穿過式線圈
B.內(nèi)拖式線圈
C.點(diǎn)式線圈
D.以上都一樣
A.U型線圈;
B.間隙線圈;
C.圍繞線圈;
D.以上都不是.
A.動(dòng)態(tài)范圍;
B.靈敏度;
C.線性;
D.缺陷分辯力.
A.空氣磁通;
B.漏磁通;
C.感應(yīng)磁通;
D.以上都不是.
最新試題
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。