A.動(dòng)態(tài)范圍;
B.靈敏度;
C.線性;
D.缺陷分辯力.
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A.空氣磁通;
B.漏磁通;
C.感應(yīng)磁通;
D.以上都不是.
A.保證檢驗(yàn)工作的重復(fù)性和可靠性
B.確定儀器的靈敏度或裂紋的深度
C.測(cè)量試驗(yàn)頻率
D.a和b
A.要求的相位鑒別的程度;
B.需要的渦流透入深度;
C.要求的響應(yīng)速度;
D.以上都是.
A.冷隔;
B.顯微疏松;
C.阻抗;
D.電抗.
A.6mm;
B.13mm;
C.6mm的任意倍;
D.與線圈直徑無(wú)關(guān).
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。