A.U型線圈;
B.間隙線圈;
C.圍繞線圈;
D.以上都不是.
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A.動態(tài)范圍;
B.靈敏度;
C.線性;
D.缺陷分辯力.
A.空氣磁通;
B.漏磁通;
C.感應(yīng)磁通;
D.以上都不是.
A.保證檢驗(yàn)工作的重復(fù)性和可靠性
B.確定儀器的靈敏度或裂紋的深度
C.測量試驗(yàn)頻率
D.a和b
A.要求的相位鑒別的程度;
B.需要的渦流透入深度;
C.要求的響應(yīng)速度;
D.以上都是.
A.冷隔;
B.顯微疏松;
C.阻抗;
D.電抗.
最新試題
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求,標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關(guān)人員參考,但不作為合格與否判定的依據(jù)。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。