通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

垂直法探傷時，對要求不太高的工件常采用局部法進行掃查，局部法掃查一般分為（）。

在探傷中選用較高的頻率，將會使得（）因而發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力強，可提高對缺陷的定位精度。

探傷工藝流程中探傷技術(shù)規(guī)范主要指的是（）

探傷中探頭晶片尺寸增加，相應的（）對探傷有利。

焊縫探傷中斜探頭K值的選擇原則是（）。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。

用斜探頭三次波對某一厚度為15mm，焊縫寬度為44mm進行探測，應選擇K值為（）的探頭合適。

探傷中采用軌頭側(cè)面校對法，它主要適用于（）的校對。